汉邦激光光驰Ⅱ型技术：坚持核心技术创新，实现金属增材制造效率与精质的双重革命

传统高斯光束因能量呈中心峰值分布的特性，易导致熔池中心过热引发飞溅与孔隙缺陷，同时边缘能量不足造成粉末未完全熔合。相比常规高斯光束，汉邦激光光驰Ⅱ技术通过能量分布的动态优化，大幅减少飞溅现象，为金属增材制造提供更稳定的工艺基础。光驰Ⅱ型技术通过高斯光与点环光自由切换打印实现精准调控，既能在批量生产时固定点环光能量配比以提升大尺寸零件效率，又可结合超精细光斑完成复杂结构的高精度成形。通过跳层打印、抽壳打印等高自由度策略的协同配合，进一步突破效率与精细化的传统矛盾。

HBD P400设备搭载光驰Ⅱ型技术，首次实现高斯光、点环光模式无缝切换。

通过环形光斑能量优化，同层厚打印效率直接翻倍，配合大层厚工艺（最高300μm），零件生产周期大大缩短；光驰Ⅱ型技术精准抑制飞溅缺陷，材料致密度提升至99.9%，品质稳居行业标杆。更革新性实现“普通功率高效烧结”——等量激光器工作下，设备能耗降低，维护成本锐减，以更少投入解锁更快速度、更优质量，真正实现“降本增效一体化”。

高精度模式：专攻超精细打印（10-40μm）层厚，适配医疗器械、精密电子器件；  

高效量产模式：点环光+大层厚（300μm）策略，满足汽车制造、工业模具批量化生产； 

以模具打印为例，采用HBD P400设备打印满板浇口套零件：