智造“X”维度，2022汉邦科技LIVE！HBD-E500 · 突破制造与创新的边界

发布时间:

2022-05-10

疫情之下，2022年TCT亚洲展实体展会延期举办，为促进增材制造业的交流与合作，共同探讨行业的新发展、新动向，汉邦科技于5月20日10:00-11:30举办“智造“X”维度，2022汉邦科技LIVE”网络研讨会。此次研讨会更像是3D打印技术与制造创意和应用升级的梦幻连结，我们在碰撞与火花中获得维度升级。“维度”不止是技术的坐标，亦是制造的边界与创新的边界，敢于突破边界，以自身的力量，为增材制造业带来启发与不断进步的动力。在本次研讨会中，您将了解到模具和部分工业领域的金属增材制造技术和应用趋势，汉邦科技最新的产品矩阵，年度新品HBD-E500设备即将揭开神秘面纱！全新金属3D装备震撼来袭，独家前沿的会议内容，敬请期待！

疫情之下，2022年TCT亚洲展实体展会延期举办，为促进增材制造业的交流与合作，共同探讨行业的新发展、新动向，汉邦科技于5月20日10:00-11:30举办“智造“X”维度，2022汉邦科技LIVE”网络研讨会。
此次研讨会更像是3D打印技术与制造创意和应用升级的梦幻连结，我们在碰撞与火花中获得维度升级。“维度”不止是技术的坐标，亦是制造的边界与创新的边界，敢于突破边界，以自身的力量，为增材制造业带来启发与不断进步的动力。在本次研讨会中，您将了解到模具和部分工业领域的金属增材制造技术和应用趋势，汉邦科技最新的产品矩阵，年度新品HBD-E500设备即将揭开神秘面纱！
全新金属3D装备震撼来袭，独家前沿的会议内容，敬请期待！