HBD LACM200 &HBD S200联袂登场，挑战微米级制造不可能

在即将举行的TCT Asia 2025上， 汉邦激光将携HBD LACM200复合增减材设备与HBD S200超精细打印设备，重磅亮相TCT Asia 2025展会，直击工业制造中“打印表面粗糙、精度不够、加工余量大”的痛点，为航空航天、消费电子、医疗植入、精密模具等领域提供“一步到位”的金属增材解决方案。

与南京航空航天大学、广东工业大学等多家知名科研高校团队联合研发，汉邦激光成功推出LACM多激光增减材微切割金属3D打印混合制造技术。该技术于2019年由汉邦激光在全球率先发布，创新性地采用"先增材熔融成型，后超快激光精密修整，应力过程调控，精密结构一次成型，局部强化"的复合制造工艺，显著改善了传统金属3D打印中普遍存在的表面粗糙度大、精度不够等难题。

精细化打印：专攻高精度、可批量化的微型精密件，达到±0.02mm的高精度与0.06mm极薄壁结构，粗糙度Ra低至2.2μm，突破小件量产效率瓶颈，为医疗骨科、电子微散热器等微型组件提供超高精密制造能力。